Библиография

Дополнительные библиографические источники и материалы

1. China science and technology newsletter. 2000. 30 Oct. N 239.
2. www.reedelectronics.com/ semiconductor/ article/ CA6311117text=china.
3. Юдинцев В. Электронная промышленность Китая^ Наступление продолжается //
Электроника. 2001, N 3. С. 73.
4. Круглые пластины из особо чистого монокристаллического кремния, из которых изго
тавливаются микросхемы, выпускаются диаметром 150 мм (6 дюймов), 200 (8 дюймов)
или 300 мм (12 дюймов). В ходе технологической обработки на пластине формируется
матрица из блоков, содержащих одинаковые электронные схемы. Затем пластина раз
резается по границам блоков на чипы. К ним припаиваются контакты, и каждый чип
помещается в защитный корпус. В настоящее время производство на 300мм пласти
нах является обычным процессом на предприятиях ведущих мировых проектировщи
ков микросхем. Стоимость строительства одной фабрики по производству микросхем
из 300мм пластин вдвое выше, чем фабрики по производству на 200мм, но из первых
можно изготовить в 2,5 раза больше микросхем. Стоимость строительства фабрики по
производству микросхем составляет от 1 до 5 млрд долл.
5. Производство на фабрике по выпуску микросхем характеризуется достижимой тех5
нологической нормой 5555 минимальным расстоянием между соседними элементами
микросхемы: 0,35 мкм, 0,25 мкм, 0,18 мкм, 0,13 мкм, 90нм, 65нм, 45нм. (1нм, нанометр
=10-9 м.). Переход, например, на 65нм технологические нормы приносит вполне опре
деленную экономическую выгоду, поскольку уменьшение размеров элемента позволя
ет располагать на 300мм (или 200мм) пластине большее количество чипов, что сни
жает их себестоимость.
6. http://www.digitimes.com. 31 Mar 2008: China introduces tax incentive for sub 0,25
micron process semiconductor production.
7. http://www.semiconductor.net/ article/ CA6544126.html?desc=topstory.
8. Агентство Синьхуа. 7 нояб. 2005.
9. http://pcweek.ru/ ?ID=626869. 28 марта, 2007.
10. Согласно экспортным федеральным законам США американским производителям за
прещено продавать передовые технологии и оборудование для производства чипов
КНР. Так, Китай долгое время не имел возможности приобретать литографическое
оборудование, рассчитанное на формирование линий шириной менее 0,25 мкм.
11. http://www.ixbt.com/ news/ all/ index.shtml?09/ 60/ 50. 09.11.2007.
12. Подобные предприятия имеются только в США, Японии, Германии. Общемировые
мощности достигают 20 тыс. т поликристаллов кремния в год.
13. http://www.icc.cn/ iccnew/ .
14. http://www.asmcs.com/ en/ enaaoverview.html.
15. К оценочным характеристикам производительности суперкомпьютеров относится пи
ковая производительность, измеряемая в млн операций с плавающей точкой, которые
компьютер может выполнить за 1 сек.  ФЛОПС (FLOPS  floating point operations
per second). Поскольку современные компьютеры обладают высоким уровнем скорости
вычислений, распространены производные величины от FLOPS, образуемые путем
использования стандартных приставок системы СИ: мегафлопс (MFLOPS), гигафлопс
(GFLOPS), терафлопс (TFLOPS), петафлопс (PFLOPS). Компьютер ENIAC, например,
построенный в 1946 г., при массе 27 т обеспечивал производительность в 300 флопс.
Настольный персональный компьютер на базе процессора Intel Core 2 Duo 2,4 ГГц вы
пуска 2006 г.  1,3 Гфлопс.
16. China science and technology newsletter. 2006. 10 July, N 444.
17. Там же. 2004. 30 May, N 368.
18. Агентство Синьхуа. 2005. 14 июля.
19. China science and technology newsletter. 2005. 10 Oct., N 417.
20. http://cs11.ustc.edu.cn/ detail.php?siteid=562&tplset=deptc1&pid=562&postid=17674&
catalogid.
21. http://www.linux.com/ feature/ 119890. China puts hopes in Loongson CPU. By Chen Nan
Yang. October 31, 2007.
22. http://english.cas.cn/ news/ detailnewsb.asp?infono=26965.